随着5G时代的到来，人与人之间十亿级别的连接，将扩展到人与物、物与物的百亿级别的万物互联，5G连接芯片的市场需求大幅增长。

12月23日消息，近日，星思半导体顺利完成天使轮融资，此轮融资由高瓴创投（GL Ventures）独家投资1亿元人民币。

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”，致力于5G芯片产业新标杆的树立。目前，星思半导体已拥有ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家，在产业链上下游逐步建立完善的生态合作伙伴体系。

星思半导体董事长兼CEO夏庐生表示：星思半导体的愿景是“连接万物，协和云端”，掌握核心技术，打磨优质产品，以客户为中心，在中国新基建浪潮中，用全副身心为5G贡献最基础的核心产品，为万物互联提供最强的连接能力。本轮融资将主要投入到公司产品研发中去，加速公司5G连接芯片的产品布局。

高瓴合伙人、高瓴创投（GL Ventures）软件与硬科技负责人黄立明表示：随着5G时代的到来，人与人之间十亿级别的连接，将扩展到人与物、物与物的百亿级别的万物互联，5G连接芯片的市场需求大幅增长。星思半导体基于对行业和解决方案的深刻理解，专注于5G基石级芯片的研发，企业未来具有广阔的成长空间，我们很高兴能与星思半导体团队合作，推进公司的发展，满足高速增长的5G市场需求。